真空热压烧结Al2O3/Cu-Cr复合材料的组织与性能

• 作者: 任凤章 刘勇 刘平 周洪雷 田保红 贾淑果
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: Al2O3/Cu-Cr复合材料 热压烧结 性能 电导率
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 复合材料
• 页码范围: 166-169
• 页数: 4页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2009.02.025

摘要

采用简化内氧化真空热压烧结工艺制备了不同Cu2O加入量(4%、5%、6%)的Al2O3/Cu-Cr复合材料.分析研究了其微观组织与性能,并研究了冷变形对材料性能的影响.结果表明,在铜基体上弥散分布着细小粒状Al2O3颗粒,其粒径为5~20 nm,颗粒间距为20～150 nm;Al2O3/Cu-Cr复合材料经80%变形后,其硬度和抗拉强度明显提高,而电导率则随变形量的增大先升高后降低;随着Cu2O加入量的增加,材料的抗软化性能逐渐提高;当Cu2O加入量为5%时,真空热压烧结(950 ℃,2 h,22 MPa)后全部完成内氧化,且变形后综合性能最优,此时Cu2O含量为最佳的添加量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾淑果	河南科技大学材料科学与工程学院	132	1124	16.0	23.0
2	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
4	刘勇	河南科技大学材料科学与工程学院	154	995	17.0	20.0
5	任凤章	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1239	16.0	22.0
8	周洪雷	河南科技大学材料科学与工程学院	3	26	3.0	3.0
9	刘平		5	34	3.0	5.0