有孔阵矩形机壳屏蔽效能研究

• 作者: 余志勇 刘国强 罗朋 路宏敏
• 来源期刊: 兵工学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 电磁兼容性 印刷电路板 屏蔽效能 设备机壳 孔阵
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 695-700
• 页数: 6页
• 分类号: TN03
• 字数: 3426字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-1093.2009.06.008

摘要

为了评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力,提出求解加载印刷电路板的有孔阵矩形机壳屏蔽效能的等效电路模型及其解析表达式.机壳内部印刷电路板的加载效应以有耗介质块建模,推广了以前的等效电路模型.采用本文方法与CST计算的屏蔽效能良好吻合,表明这一方法准确和有效.结果表明:孔直径越小,屏蔽效果越好;机壳加载印刷电路板,可以显著提高机壳的屏蔽效能;正交排列孔阵的屏蔽效果优于交错排列孔阵的屏蔽效果;谐振频率随印刷电路板厚度的增加而降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	路宏敏	西安电子科技大学电子工程学院	53	300	10.0	14.0
2	余志勇		9	99	6.0	9.0
3	刘国强	西安电子科技大学电子工程学院	2	30	2.0	2.0
4	罗朋	西安电子科技大学电子工程学院	1	18	1.0	1.0