砂轮粒径对磨削后Si片表面形貌的影响

• 作者: 唐兴昌 张果虎 葛钟 闫志瑞 陈海滨
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 磨削 砂轮粒径 损伤层 表面形貌
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺技术与材料
• 页码范围: 1200-1204
• 页数: 5页
• 分类号: TN304.12
• 字数: 2993字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2009.12.013

摘要

磨削工艺被广泛应用于大直径Si衬底的制备中,而由磨削带来的Si片表面损伤及形貌对后续加工有较大的影响.利用扫描电子显微镜、粗糙度仪、喇曼光谱仪等工具对经过2000#、3000#、8000#砂轮磨削的Si片表面损伤层厚度及表面形貌进行了一系列测试,通过对测试数据的分析,得到了不同粒径磨削砂轮的优缺点,在此基础上提出了将传统单步磨削工艺优化为2000#磨削+8000#磨削的两步加工工艺,该工艺既可以保证较高的Si片表面质量,又具有较高的生产效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛钟		2	10	2.0	2.0
2	闫志瑞		11	30	2.0	5.0
3	陈海滨		5	10	2.0	3.0
4	张果虎		2	11	2.0	2.0
5	唐兴昌		1	2	1.0	1.0