Ti-Cu电阻钎焊接头微观性能研究

• 作者: 吴昌玉 王希靖 王锡龙
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 电阻钎焊 焊接接头 扩散 微观性能
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 专题讨论 绿色焊接制造技术
• 页码范围: 25-27
• 页数: 3页
• 分类号: TG425
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2009.11.006

摘要

为了克服现阶段电解镍生产过程中钛种板与铜耳铆钉连接的种种缺点,提出了应用电阻钎焊的方法连接钛种板与铜耳.在正交试验设计的参数下,经过多次实验成功实现了较大面积搭接试样的焊接;同时,利用SEM、EPMA等研究TC4与紫铜电阻钎焊接头组织,发现在适当焊接规范接头下,钎料与母材结合良好,钎料中主要金属原子与母材Ti和Cu能相互扩散、浸润,达到了原子间结合,焊缝组织无明显缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王希靖	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	172	1248	19.0	27.0
2	王锡龙	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	2	4	1.0	2.0
3	吴昌玉	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	1	3	1.0	1.0