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摘要:
美国标准电路(ASC)声称,公司已从美国专利和注册商标局获得了第一个技术专利。该专利是把高频或低频PCB连同一个导电的(也导热的)硅树脂薄膜,粘合到一个金属散热片上的技术。
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 美国标准电路收获第一个技术专利
来源期刊 印制电路资讯 学科 经济
关键词 技术专利 美国标准 电路 收获 注册商标 美国专利 树脂薄膜 PCB
年,卷(期) 2009,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 51
页数 1页 分类号 F273.1
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研究主题发展历程
节点文献
技术专利
美国标准
电路
收获
注册商标
美国专利
树脂薄膜
PCB
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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