DOE在SMT丝网印刷中质量改进的应用

• 作者: 洪涛 金茜 钱晓耀
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 丝网印刷 印刷参数 无铅焊膏 DOE
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 绿色质量与管理
• 页码范围: 50-53
• 页数: 4页
• 分类号: TB114.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2009.09.019

摘要

影响丝网印刷质量的主要因素有焊膏的特性、模版与PCB的制造质量、印刷机的工艺参数和性能以及操作工艺流程是否规范等.当前,由于无铅焊膏的使用,焊膏物理性能变化,需要重新摸索调整无铅焊膏的印刷参数,以获得最好的焊膏印刷质璧.文章借助质量改进中DOE质量工具的理论,结合实际工艺参数特性建立了相应的正交表,并采用了极差分析法和MINITAB软件分析法.通过建立最优响应模型,选出了最优参数的近似值,并得到了实际生产中的验证,明显提高了SMT良率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱晓耀		42	139	8.0	9.0
2	洪涛		55	204	8.0	12.0
3	金茜		1	9	1.0	1.0