技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 生产技术 SMT 焊接温度 加热方式 炉温 测温点 PCB 板厚
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 68-69
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

问题1：一般的炉温最高设为多少，最低设为多少啊？还有胶水板又设为多少啊？ 解答：不同的炉子加热方式不一样，另其温区所设数量也不相同，故炉温设定要根据你所用的锡膏特性及其实际量测UPCB各测温点的温度而设定，而非一成不变，其中PCB的板厚也是直接影响其表面实际焊接温度的一个因素，炉温越高也并非代表所焊接的品质有更好的保证，