基于Multisim的并联谐振电路仿真分析

• 作者: 卫志农 孙国强
• 来源期刊: 中国现代教育装备
• 学科: 工学
• 关键词: Multisim 并联谐振 电路仿真
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 设计研发与实务应用
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TP3
• 字数: 2233字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-1438.2009.06.012

摘要

电路的谐振现象是对某一频率信号的特殊状态.本文利用Multisim软件对由理想元件和考虑损元件组成的两类并联谐振电路进行计算机辅助分析,实例证明,算例仿真的结果和理论分析值相吻合.实践证明,在教学中将计算机辅助分析与理论教学相结合,不仅有利于学生对知识的掌握和概念的理解,也有利于判断理论分析的正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卫志农		239	4926	37.0	61.0
2	孙国强		167	3205	29.0	51.0