智能化风云再起芯片端推进集成化再攀新高——2009上海展会产品快报

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作者：

龚威

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篇名	智能化风云再起芯片端推进集成化再攀新高——2009上海展会产品快报
来源期刊	中国公共安全(综合版)	学科
关键词
年，卷（期）	2009,（6）	所属期刊栏目	公司报道
研究方向		页码范围	126-127
页数	2页	分类号
字数	1513字	语种	中文
DOI