高过载测试中的电子线路灌封技术研究

• 来源期刊: 机械工程与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 高过载 电子系统封装 封装应力 缓冲吸能
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 90-91,94
• 页数: 3页
• 分类号: TN707|TB743
• 字数: 2789字
• 语种: 中文

摘要

在高过载测试中,测试电路的灌封是一道关键的工艺,选用缓冲吸能效果好的灌封材料,采用合适的灌封工艺,是提高测试电路在高冲击和振动环境下工作可靠性的有效方法.从灌封材料的吸能机理、灌封材料固化应力产生机理等角度出发,论述了在进行灌封电路过程中需要注意的问题,确保灌封电路的整体性能和抗高过载性能.