基于AHP与SPC的软件过程性能分析方法的研究

• 作者: 任会元 任爱华 李萌 罗晓峰
• 来源期刊: 计算机工程与设计
• 学科: 工学
• 关键词: 量化管理 层次分析 统计过程控制 过程性能分析 过程改进
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 计算机软件与算法
• 页码范围: 795-799
• 页数: 5页
• 分类号: TP311.5
• 字数: 4738字
• 语种: 中文

摘要

通过软件过程改进提高和稳定其过程性能,是软件产品质量保证的基础.有效的软件过程性能分析方法可以提高定量过程管理的效率,也为成功地进行过程控制和改进提供了保障.在对项目目标的分解和分析基础上,运用层次分析(AHP)算法和统计过程控制技术(SPC),阐述了软件过程性能分析的过程.基于CMMI理念,针对项目目标、定量指标以及软件子过程逐级进行了映射,选择了实现项目目标的关键子过程.通过实现对项目的每一个关键子过程性能的量化分析,可以展现项目目标的完成情况,通过实例描述了具体应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任爱华	北京航空航天大学软件工程研究所	22	136	7.0	11.0
2	李萌	北京航空航天大学软件工程研究所	15	65	5.0	7.0
3	任会元	北京航空航天大学软件工程研究所	2	9	2.0	2.0
4	罗晓峰	北京航空航天大学软件工程研究所	2	9	2.0	2.0