声子摩擦能量耗散机理研究

• 作者: 丁凌云 黄平 龚中良
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 界面摩擦 黏滑 声子 温升
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 凝聚物质:结构、热学和力学性质
• 页码范围: 8522-8528
• 页数: 7页
• 分类号: O4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3290.2009.12.062

摘要

以界面摩擦为研究对象,分析了黏滑过程中的能量积累和耗散问题.基于晶格热动力学理论,通过分析界面原子在周期性势场中跳跃前后的势能差,推导了界面原子温升公式.理论表明,界面温升与摩擦系统的接触状态和材料特性有关,界面交互势能是其中影响较大的因素之一.在滑动阶段初期,由于界面原子处于非热平衡状态,晶格的热振动将通过激发出新声子而耗散能量,从而使得非热平衡向平衡状态转变.通过引入量子力学和热力学理论,分析了界面摩擦能量的耗散规律.结果表明,当声子振动频率较大时,黏着阶段存储于界面振子上的弹性势能在滑动阶段就很快完全耗散,耗散时间远小于滑动阶段的时间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄平	华南理工大学机械与汽车工程学院	189	1407	18.0	27.0
2	龚中良	华南理工大学机械与汽车工程学院	9	60	5.0	7.0
3	丁凌云	华南理工大学机械与汽车工程学院	3	14	2.0	3.0