龙芯3A处理器封装的散热设计

• 作者: 张瑾 王剑
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: 龙芯3A 封装 FC-BGA 散热
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 所属期刊栏目: 高性能微处理器
• 页码范围: 120-124
• 页数: 5页
• 分类号: TP305
• 字数: 3871字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2009.A1.034

摘要

随着处理器的性能越来越高,处理器的功耗和温度也随之攀升,这就对处理器的封装提出了更高的要求.本文针对龙芯3A高性能处理器对封装的散热问题,根据成熟的工艺水平选择了FC-BGA封装形式,并对散热和外加散热措施的方法进行了分析和研究.实验模拟结果表明,FC-BGA的封装形式完全能满足龙芯3A处理器对封装散热的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张瑾	中国科学院计算技术研究所	30	330	11.0	17.0
2	王剑	中国科学院计算技术研究所	34	359	11.0	18.0