金卡工程与RFID博览会6月在京召开

• 来源期刊: 金融电子化
• 学科: 工学
• 关键词: RFID技术 金卡工程 博览会 智能卡技术 展览主题 智能安全 原有基础 打印技术
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 94
• 页数: 1页
• 分类号: TP391.4|F832.2
• 语种: 中文

摘要

由国家金卡办主办的2009年国家金卡工程智能卡与RFID博览会将于6月3~5日在京召开.展览主题在原有基础上进一步向产业链上下游拓展,重点关注智能卡技术与设备、支付技术与设备、身份识别与安全、RFID技术与设备、打印技术与设备、存储技术与设备、证件与证照技术与设备、智能物件与智能安全等8大热点主题.展会同期举办专题会议有:第七届中国(北京)RFID国际峰会,