手机电路组成及常见故障检修——飞利浦芯片组(下)

• 作者: 刘一村
• 来源期刊: 家电维修（大众版）
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 办公通讯
• 页码范围: 31-32
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

(上接1期) 故障维修实例 例1:三星E708型手机不开机. 分析检修:经了解,此机是在摔过后出现故障的.拆开手机,加电时按开机键,发现有近似正常的开机电流.也可以关机,但没有背光灯及显示画面出现,由此初步判断供电及13MHz时钟信号等应无问题.用热风枪对逻辑电路部分加焊,故障依旧.拆下字库,发现焊盘有两个掉点,对字库重新植锡后装上,加电试机,开机电流保持在80mA不动,用免拆机维修仪重新写软件后试机,手机能开机,故障排除.