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摘要:
铜箔基板厂联茂电子设于中国大陆广东广州生产之软性铜箔基板(FCCL)厂,于2008年8月正式投产,并于2009年8月工厂设立一年后开始转亏为盈。
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文献信息
篇名 联茂电子广州厂8月单月转亏为盈
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 广州 电子 中国大陆 基板 铜箔
年,卷(期) 2009,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 56
页数 1页 分类号 TN41
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印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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