基于半实物仿真的电路板故障注入系统设计与实现

• 作者: 连光耀 陈建辉 高凤岐 黄考利
• 来源期刊: 计算机测量与控制
• 关键词: 测试性设计 故障注入 DSP 半实物仿真
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 自动化测试
• 页码范围: 275-277,280
• 页数: 4页
• 分类号: TP273
• 语种: 中文

摘要

为了满足某型装备电路板测试性与诊断设计评价的需求,提出了一种基于DSP技术,利用半实物仿真方式实现的故障注入系统;该系统以TMS320C5416系列DSP器件为核心器件,利用CPLD扩展外部电路,主控计算机与该系统的通信通过USB接口实现,在故障注入时通过半实物仿真模式实现对电路板典型故障的注入;通过对典型电路的故障注入试验表明,该系统可靠性高,配置灵活,使用方便;目前该系统已经在工程实践中得到应用,效果明显,对提高电路板测试性设计水平具有重要意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄考利		62	484	13.0	18.0
2	连光耀		55	411	12.0	17.0
3	陈建辉		59	347	9.0	15.0
4	高凤岐		51	211	7.0	12.0