第四届国际构装暨电路板技术研讨会IMPACT 09将于10月21～23日举办

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: IMPACT 技术研讨会 电路板 国际 技术协会 主办单位 清华大学 IEEE
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 60
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

由IEEE CPMT—Taipei、工研院、IMAPS—Taiwan、义守大学、表面黏着技术协会（SMTA）与台湾电路板协会（TPCA）、半导体办公室（SIPO），七大主办单位，以及热管理协会（TTMA）、清华大学及台湾电路板产业学院协办单位合作之“第四届国际构装暨电路板技术研讨会——IMPACT 2009”，将于今年10月21～23日假台北南港展览馆隆重登场。