多层柔性线路板化学镀铜工艺研究

• 作者: 刘宏芳 刘蔷 屈鹏 汪传林 王勇恩 陈伟
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 多层柔性线路板 化学电镀 工艺
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 84-86
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

孔金属化是多层柔性线路板制作难点，本文主要从多层柔性线路板孔壁电浆处理、化学沉铜、黑孔金属化、酸性镀铜等，对孔径为0．20mm，板厚为0．81mm的六层柔性线路板孔铜质量的影响。主要包括电镀铜后板的热应力试验，高低温循环试验，确定了最佳的多层柔性线路板化学镀铜工艺。