球磨玻璃粉对低温烧结型浆料烧结膜孔洞的影响

• 作者: 刘妍 张海旺 甘卫平
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 球磨 玻璃粉 浆料烧结膜 孔洞
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 材科研究
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 分类号: TB34
• 字数: 2014字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2009.02.019

摘要

采用机械球磨后的玻璃粉制成浆料烧结膜.讨论了不同的球磨时间对玻璃粉粒径的影响.通过SEM、X射线照相技术观察分析了浆料烧结膜的表面形貌及孔洞率,研究了不同球磨时间的玻璃粉对浆料烧结膜的表面形貌及孔洞率的影响.结果表明,球磨24h的玻璃粉平均粒径为3.5μm.这种玻璃粉制成的浆料烧结膜表面平滑致密,孔洞率最小,满足浆料的使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘卫平	中南大学材料科学与工程学院	94	1388	18.0	32.0
2	刘妍	中南大学材料科学与工程学院	16	137	7.0	11.0
3	张海旺	中南大学材料科学与工程学院	4	36	3.0	4.0