产业复苏在即MCU期待蛰伏后的新活力

• 来源期刊: 电源技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: MCU 活力 产业 技术创新 意法半导体 技术会议 行业协会 集成电路
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 页码范围: 80
• 页数: 1页
• 分类号: TP368.1

摘要

高交会电子展系列技术会议之一的MCU技术创新与应用大会2009近日完美谢幕，超过500名业界精英齐聚一堂，和iSuppli、恩智浦、ARM、意法半导体、中国软件行业协会、康佳、金凯博、盛扬以及海尔集成电路的专家一起，分享了MCU最新产品、技术及发展趋势。