耀华电子看好明年高阶HDI市场

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高阶 市场 电子 HDI 连接板 高密度 手机 智慧型
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 49-50
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

智慧型手机蔚为趋势，耀华电子总经理许正弘近日表示，明年手机大厂将以高阶手机中价化扩大市场，带动高阶高密度连接板需求，届时高密度连接板极有可能出现短缺。