退火温度对Sol-gel法制备的BiFeO3薄膜结构及电性能的影响

• 作者: 刘红日 晏伯武 王秀章
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 铁电薄膜 溶胶-凝胶法 BiFeO3薄膜 退火温度
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 16-18,35
• 页数: 4页
• 分类号: TN386
• 字数: 2940字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2009.04.005

摘要

采用溶胶-凝胶法在ITO/glass衬底上制备了BiFeO3薄膜,退火温度分别为500℃和550℃.实验结果表明,550℃退火的薄膜晶粒较大且不均匀,并有杂相产生,薄膜的漏电流较大,没有得到饱和的电滞回线;而在500℃退火的薄膜晶粒较小且均匀,没有杂相产生,相对于550℃退火的薄膜,其漏电流密度降低了约2个数量级,铁电性得到明显增强,剩余极化强度约为40μC/cm2,矫顽场约为75kV/cm,最大的测试电场为130kV/cm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘红日	湖北师范学院物理与电子科学学院	33	174	8.0	12.0
2	晏伯武	黄石理工学院计算机学院	43	212	8.0	13.0
3	王秀章	湖北师范学院物理与电子科学学院	32	75	4.0	6.0