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非硅MEMS技术及其应用
非硅MEMS技术及其应用
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摘要：
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硅基MEMS技术
微电子机械系统
牺牲层
体硅工艺
深刻蚀
意法半导体（ST）率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体
智能传感器
MEMS
技术
通孔
芯片
尺寸
硅
新型硅-铝-硅结构MEMS加工技术及应用
MEMS
体硅工艺
硅-铝-硅(SAS)
合金
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光开关
MEMS开关技术的研究与进展
MEMS
电源滤波器
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期刊影响力
实验室研究与探索
主办单位：
上海交通大学
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-7167
CN：
31-1707/T
开本：
大16开
出版地：
上海华山路1954号交大教学三楼456、457室
邮发代号：
4-834
创刊时间：
1982
语种：
chi
出版文献量（篇）
14661
总下载数（次）
46
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