可见光响应型窄带隙半导体光催化材料的研究及应用进展

• 作者: 张世著 张彤 张悦炜 洪樟连 陈冠钦
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 窄带隙半导体 可见光催化 可见光解水 带隙 制备工艺
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TB3
• 字数: 8286字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2009.03.006

摘要

近年来,窄带隙半导体材料因具有吸收太阳光可见波段能量、可见光催化降解有机物及可见光解水制氢的优异特性而成为新型半导体材料的研发热点.综述了以TiO2为代表的传统半导体材料掺杂体系以及全新组成材料体系等两大类具有窄带隙半导体特性的材料种类、光催化性能的影响因素、材料制备工艺以及应用前景,并在此基础上展望了研究与发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	洪樟连	浙江大学材料科学与工程学系	33	474	12.0	20.0
2	陈冠钦	浙江大学材料科学与工程学系	2	50	1.0	2.0
3	张彤	浙江大学材料科学与工程学系	18	257	7.0	16.0
4	张悦炜	浙江大学材料科学与工程学系	1	50	1.0	1.0
5	张世著	浙江大学材料科学与工程学系	1	50	1.0	1.0