TPCA软板座谈会成功举办

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: TPCA 软板座谈会 印制电路 电子行业 市场
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 110
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

TPCA今年于5月举办软板促进会——高阶主管餐叙时，与会代表讨论希望协会能举办软板相关技术研讨会。为此，TPCA便于10月6日于TPCA新会所，安排软板技术座谈会——软性电子与软板材料之趋势。