以塑封料温度测量为基础的一种结温计算方法

• 作者: Peter Trkes Wolfgang Frank
• 来源期刊: 变频器世界
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封料 温度测量 结温计算方法
• 年，卷（期）: bpqsj_2009,（12）
• 页码范围: 89-91
• 页数: 3页
• 分类号: TP273

摘要

本文介绍了分立IGBT和二极管的结和塑封料（MC）之间温度差异的总体相关性。我们以引线架背面为基准,通过分立功率器件的相关参数说明这种差异。这些参数包括封装类型（T0220、To220 Fullpack和T0247）和芯片面积。最终给出了一组完整的公式,来计算结温。利用本文的结果,设计工程师将能够准确而轻松地计算器件的真实结温。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	Wolfgang Frank		1	0	0.0	0.0
2	Peter Trkes		1	0	0.0	0.0