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医疗器械
维修
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文献信息
篇名 论医疗设备维修工程师的心理压力与解压
来源期刊 医疗装备 学科 医学
关键词
年,卷(期) 2009,(8) 所属期刊栏目 装备管理
研究方向 页码范围 46-46
页数 1页 分类号 R197.321
字数 1352字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-2376.2009.08.024
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李小渝 昆明市第一人民医院设备科 6 3 1.0 1.0
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相关学者/机构
期刊影响力
医疗装备
半月刊
1002-2376
11-2217/R
大16开
北京北三环中路2号
2-965
1987
chi
出版文献量(篇)
29099
总下载数(次)
33
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