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PCB耐离子迁移性影响因素综述
PCB
耐离子迁移性
绝缘可靠性
环境因素对PS加固土遗址效果的影响
Ps
环境因素
崩解
风洞
冻融
强度
影响聚酰亚胺薄膜耐电晕性能测试因素的研究
聚酰亚胺复合薄膜
耐电晕
测试方法
电极
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 PS版耐印力影响因素
来源期刊 印刷技术 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2009,(21) 所属期刊栏目 经验交流
研究方向 页码范围 70-71
页数 2页 分类号 TS8
字数 2014字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-1960.2009.21.024
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吴建平 2 0 0.0 0.0
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2009(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印刷技术
月刊
1003-1960
11-2291/TS
大16开
北京市海淀区翠微路2号
2-82
1957
chi
出版文献量(篇)
18421
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4
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