作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
综述了电路印刷油墨用Cu纳米粒子在合成表征及应用方面的研究现状和发展趋势,并从工艺角度对其工业化生产做出了简要分析;归纳了电路板印刷油墨用Cu纳米粒子抗氧化技术进展;展望了今后印刷电子电路中Cu纳米导电材料的研究方向.
推荐文章
废弃印刷线路板热解回收研究进展
废弃印刷线路板
热解
回收
废弃印刷线路板综合回收技术评述
废弃印刷线路板
综合回收
传统技术
新兴技术
印刷线路板废水资源化方案研究
印制电路板
废退锡水
蚀刻废液
微蚀废液
银纳米粒子材料应用研究进展
银纳米粒子材料
还原
抗菌剂
燃料电池
催化剂
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 线路板印刷用Cu纳米粒子的研究进展
来源期刊 包装工程 学科 工学
关键词 Cu纳米粒子 印刷电路 抗氧化 进展
年,卷(期) 2009,(9) 所属期刊栏目 研究进展
研究方向 页码范围 111-113
页数 3页 分类号 TS852
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王龙 13 2 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (47)
共引文献  (59)
参考文献  (24)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1963(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1986(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
1988(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1990(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
1991(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1993(4)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(3)
1994(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1995(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
1996(6)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(5)
1997(4)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(3)
1998(7)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(4)
1999(4)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(2)
2000(5)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(5)
2001(4)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(2)
2002(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2003(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2004(4)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(2)
2005(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2006(10)
  • 参考文献(5)
  • 二级参考文献(5)
2007(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2008(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2009(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2009(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
Cu纳米粒子
印刷电路
抗氧化
进展
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
包装工程
半月刊
1001-3563
50-1094/TB
大16开
重庆市九龙坡区渝州路33号
78-30
1979
chi
出版文献量(篇)
16469
总下载数(次)
123
总被引数(次)
101111
论文1v1指导