碳系填充型电磁屏蔽材料的研究进展

• 作者: 刘正锋 张东升
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁屏蔽 填充 碳材料 现状 机理
• 年，卷（期）: 2009,（15）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 13-18,34
• 页数: 7页
• 分类号: TB332
• 字数: 9213字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2009.15.004

摘要

填充型电磁屏蔽材料在电磁屏蔽领域有着广阔的应用前景,而碳填料具有来源广、质量轻、成本低、导电性良好等优点,以其作为导电填料的填充型电磁屏蔽材料因具有较好的综合性能而受到越来越多的关注.对近年来国内外碳系填充型电磁屏蔽材料的发展情况进行了综合评述,着重介绍了碳系填充型电磁屏蔽材料的导电机理、填充方法、分类、掺杂及影响其屏蔽性能的主要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张东升		33	452	12.0	20.0
5	刘正锋		1	17	1.0	1.0