CSD制备涂层导体缓冲层的技术进展

• 作者: 于泽铭 卢亚锋 周廉 李成山 李金山 王耀
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 高温超导 涂层导体 缓冲层 化学溶液沉积
• 年，卷（期）: 2009,（19）
• 所属期刊栏目: 特邀稿
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TB3
• 字数: 4608字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2009.19.001

摘要

化学溶液沉积(CSD)技术在制备高温超导涂层导体方面具有易操作和低成本的优点.简述了CSD技术的基本原理以及在不同结构缓冲层制备方面的应用,并展望了涂层导体缓冲层技术的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李金山	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	272	2047	21.0	32.0
2	周廉	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	73	647	14.0	22.0
6	李成山		93	143	6.0	9.0
7	卢亚锋		64	342	11.0	16.0
8	于泽铭		21	44	3.0	6.0
9	王耀	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	1	2	1.0	1.0