基于覆盖率的集成电路验证

• 作者: 罗登富 赵建明
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 芯片验证 代码覆盖率 功能覆盖率 随机激励 定向激励
• 年，卷（期）: 2009,（14）
• 所属期刊栏目: 软件技术
• 页码范围: 115-119
• 页数: 5页
• 分类号: TN710
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2009.14.037

摘要

随着集成电路规模和复杂度的逐渐提高,百万千万门级以上的集成电路验证消耗了整个芯片开发过程大约70%的时间,不仅需要专职的团队,而且人数通常是设计团队的1.5～2倍.针对当前超大规模集成电路验证的这个瓶颈,在传统验证平台的基础上提出了代码覆盖率和功能覆盖率、随机激励与定向激励结合的验证方法.代码覆盖率确保代码的执行,功能覆盖率确保功能点的覆盖,随机与定向激励结合在验证的各个阶段有针对性地编写测试用例,三者相互结合实现高效率验证.此方法在多协议标签交换转发芯片项目中将验证时间缩短了三个月,而且问题的收敛速度加快,验证的规格更可靠.与传统的验证方法相比,此方法提高了验证效率,缩短了验证周期,增强了可靠性,对今后的项目开发有重要借鉴意义和指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵建明		26	172	7.0	12.0
2	罗登富		2	37	1.0	2.0