作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
TiN模板热压印中的若干关键影响因素仿真分析
热压印模板
超弹模型
应力分布
热膨胀系数
微透镜阵列热压印应力与脱模温度研究
热压印
微透镜阵列
应力
黏附力
射频技术在物联网中的应用
RFID技术
电子标签
射频技术
物联网
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 射频热压印技术在印刷整饰中的应用
来源期刊 印刷技术 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2009,(17) 所属期刊栏目 印后万象
研究方向 页码范围 56-58
页数 3页 分类号 TS7
字数 3522字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-1960.2009.17.026
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2009(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印刷技术
月刊
1003-1960
11-2291/TS
大16开
北京市海淀区翠微路2号
2-82
1957
chi
出版文献量(篇)
18421
总下载数(次)
4
总被引数(次)
4050
论文1v1指导