新型超支化聚合物修饰碳糊电极的制备及应用

• 作者: 刘震 周长利 寿崇琦 董艳敏 郑玉欣 陈洪伟 陈立仁
• 来源期刊: 分析化学
• 学科: 化学
• 关键词: 超支化聚合物 化学修饰电极 铜
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 111-114
• 页数: 4页
• 分类号: O6
• 字数: 3367字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-3820.2009.01.023

摘要

制备了超支化聚(胺-酯)化学修饰碳糊电极,研究了Cu2+在修饰电极上的电化学行为.在0.25 mol/L KCl溶液(pH 4.0)中, Cu2+与超支化聚(胺-酯)形成电化学包络物,分别于0.27和0.06 V处产生一对灵敏的氧化还原峰,具有明显的催化还原增敏作用.研究了超支化聚合物结构和代数对电极性能的影响.实验表明: 5代超支化聚合物修饰电极性能最好.建立了线性扫描伏安法测定痕量铜的方法,线性范围1.0×10-8 ～ 3.0×10-5 mol/L;检出限为4.0×10-9 mol/L. 用于人发样品的测定,获得满意结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	寿崇琦	济南大学化学化工学院	75	505	11.0	18.0
2	周长利	济南大学化学化工学院	45	163	7.0	9.0
3	陈立仁	中国科学院兰州化学物理研究所	175	1806	20.0	29.0
4	刘震	济南大学化学化工学院	4	9	2.0	3.0
5	董艳敏	济南大学化学化工学院	4	9	2.0	3.0
6	郑玉欣	济南大学化学化工学院	1	6	1.0	1.0
7	陈洪伟	济南大学化学化工学院	2	7	1.0	2.0