压电厚膜的研究现状及趋势

• 作者: 姜胜林 张海波 曾亦可 熊龙宇 王青萍
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 压电厚膜 压电测试 压电器件
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TM282
• 字数: 4731字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2009.09.005

摘要

随着电子元器件向小型、高灵敏、集成、多功能化方向发展,薄/厚膜材料及器件逐渐成为研究的重点.由于压电厚膜(10～100μm)兼具有压电陶瓷与压电薄膜的优点,是各种微型传感器和执行器的核心部分,已引起世界各国研究者极大的兴趣,但是大多数研究还处于实验阶段.评述了压电厚膜的制备方法、测试表征以及应用状况,归纳了压电厚膜研究的现状及发展趋势,指出了其中存在的问题及解决办法,并对压电厚膜今后的研究提出了一些建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾亦可	华中科技大学电子科学与技术系教育部敏感陶瓷工程研究中心	65	723	15.0	25.0
2	姜胜林	华中科技大学电子科学与技术系教育部敏感陶瓷工程研究中心	101	727	15.0	21.0
3	张海波	华中科技大学电子科学与技术系教育部敏感陶瓷工程研究中心	16	135	7.0	11.0
4	王青萍	华中科技大学电子科学与技术系教育部敏感陶瓷工程研究中心	4	32	3.0	4.0
5	熊龙宇	华中科技大学电子科学与技术系教育部敏感陶瓷工程研究中心	2	14	1.0	2.0