功率型LED散热基板的研究进展

• 作者: 余方新 谭敦强 陈发勤 陈强
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 封装技术 功率型LED 基板材料 散热
• 年，卷（期）: 2009,（23）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 61-64,72
• 页数: 5页
• 分类号: TN312+.8
• 字数: 3806字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2009.23.014

摘要

在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭敦强	南昌大学材料学院	52	257	9.0	12.0
2	陈发勤	南昌大学材料学院	2	45	1.0	2.0
3	陈强	南昌大学材料学院	19	62	3.0	7.0
4	余方新	南昌大学材料学院	13	105	6.0	10.0