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摘要:
2008年全球金融危机重创了世界经济,位于半导体产业链上的芯片设计公司也难逃厄运.芯片设计公司的资金链,销售市场都变得非常严峻.面对出现的一系列新问题,公司领导层必须及时改变策略,做出调整,以应对变化带来的挑战.通过深入研究芯片设计行业发展周期,对芯片公司抗风险能力进行分析,对金融危机的带来的影响和企业内部出现的问题进行分析,企业智囊机构可以协助管理层制订危机应对策略,为企业渡过难关提供有益的帮助.
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文献信息
篇名 芯片设计公司应对全球金融危机的策略研究
来源期刊 管理观察 学科 经济
关键词 芯片设计公司 金融危机 危机管理
年,卷(期) 2009,(4) 所属期刊栏目 企业管理
研究方向 页码范围 124-127
页数 4页 分类号 F2
字数 5803字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-2877.2009.04.063
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 骆正清 合肥工业大学管理学院 71 1223 14.0 33.0
2 郭新贺 合肥工业大学管理学院 1 1 1.0 1.0
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1674-2877
11-5688/F
16开
北京市海淀区玉泉山南路三号(中坞新村)西1号楼
2-634
1981
chi
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