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摘要:
简单介绍了嵌入式系统中IEEE 802.15.4协议栈物理层、MAC子层的系统结构和设计原理,详细阐述了协议栈构架设计所包含的硬件驱动层、物理层和MAC子层三大模块的设计目标和方法.该协议栈基于HCS08 MCU硬件平台,分别在Freescale公司的MC13192和MC13213的基础上得到实现.
内容分析
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文献信息
篇名 基于HCS08 MCU的802.15.4协议栈设计与实现
来源期刊 计算机应用与软件 学科 工学
关键词 IEEE 802.15.4 HCS08 MCU 硬件驱动层 物理层 MAC子层 可移植性
年,卷(期) 2009,(12) 所属期刊栏目 基金项目论文
研究方向 页码范围 73-74,107
页数 3页 分类号 TP3
字数 3797字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-386X.2009.12.025
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张卫 华东师范大学计算机科学技术系 48 327 9.0 15.0
2 陆峰 华东师范大学计算机科学技术系 1 5 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
IEEE
802.15.4
HCS08
MCU
硬件驱动层
物理层
MAC子层
可移植性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机应用与软件
月刊
1000-386X
31-1260/TP
大16开
上海市愚园路546号
4-379
1984
chi
出版文献量(篇)
16532
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47
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101489
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