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原文服务方: 现代电子技术       
摘要:
主要研究边界扫描技术在电路板互连测试中的应用,对互连测试的故障模型和测试方法进行优化.根据电路板制造故障的具体成因和分布情况,对基于边界扫描的板级互连测试模型进行扩展.提出以元器件焊点故障作为基本参考点,增加了网络两端发生不同故障的情况,从而总结出新的故障模型,并给出了针对新故障模型的测试方案.基于新的故障模型的测试可以更加全面地发现电路板的潜在问题,避免在生产测试中因为故障的漏判而反复维修,从而提高生产的效率.
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文献信息
篇名 基于边界扫描的板级互连测试模型研究
来源期刊 现代电子技术 学科
关键词 边界扫描 互连测试 故障模型 测试矩阵
年,卷(期) 2009,(2) 所属期刊栏目 电路设计
研究方向 页码范围 8-11,15
页数 5页 分类号 TN407
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-373X.2009.02.003
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李洋 33 167 6.0 12.0
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研究主题发展历程
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边界扫描
互连测试
故障模型
测试矩阵
研究起点
研究来源
研究分支
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相关学者/机构
期刊影响力
现代电子技术
半月刊
1004-373X
61-1224/TN
大16开
1977-01-01
chi
出版文献量(篇)
23937
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0
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135074
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