基于8255A温度与压力检测系统的设计

• 作者: 赖扬川
• 来源期刊: 福建电脑
• 学科: 工学
• 关键词: 温度 压力 控制 检测
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 应用与开发
• 页码范围: 136-137
• 页数: 2页
• 分类号: TP3
• 字数: 2352字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2782.2009.03.088

摘要

介绍一种基于微机原理与接口技术的温度与压力检测系统设计,以8255A可编程接口芯片为核心,结合8255A芯片的组成结构,阐述系统的构成和8255A的工作原理,并讨论系统的硬件电路,该检测系统实现了低成本、精度高、安全性能高的设计要求.