连接工艺对多孔层植入体多孔层质量的影响和作用

• 作者: 刘昌星 李天文 郭万林
• 来源期刊: 中国组织工程研究与临床康复
• 学科: 医学
• 关键词: 连接工艺 PCA多孔层 隐患 活性扩散焊工艺 中间层合金
• 年，卷（期）: 2009,（51）
• 所属期刊栏目: 学术探讨
• 页码范围: 10141-10144
• 页数: 4页
• 分类号: R318
• 字数: 5157字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-8225.2009.51.030

摘要

概况:一般连接工艺是低水平的,使多孔层植入体多孔层产生不少隐患.缺陷:一般连接工艺之所以产生隐患,是它们各自存在的缺陷,不能采用先进的举措予以克服等.应用:活性扩散焊是适用的连接工艺,有许多先进工序.结论:作者提出采用等直径的金属小球,配合以活性扩散焊工艺才能从根本上解决它引起的以应力遮挡为主的隐患.同时活性扩散焊工艺所用到的高性能钎料,其成分对人体无害.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭万林	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	25	211	8.0	13.0
2	李天文	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	12	73	5.0	8.0
3	刘昌星	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	4	6	1.0	2.0