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摘要:
本文介绍双口RAM的设计调试,主要就电平的匹配,握手应答信号等方面进行设计,并针对调试中出现的问题(如器件选型不当、逻辑设计不完善、低温异常)给予分析.
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文献信息
篇名 双口RAM设计调试
来源期刊 科技信息 学科
关键词 双口RAM 电平匹配 握手应答信号
年,卷(期) 2009,(29) 所属期刊栏目 科教前沿3
研究方向 页码范围 798-799
页数 2页 分类号
字数 3903字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-9960.2009.29.636
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 关红宾 中国电子科技集团公司第二十研究所 5 4 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
双口RAM
电平匹配
握手应答信号
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技信息
旬刊
1001-9960
37-1021/N
大16开
山东省济南市
24-72
1984
chi
出版文献量(篇)
124239
总下载数(次)
249
总被引数(次)
255660
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