现代微电子行业的新型湿法清洗工艺

• 作者: 于艳伯 张建新
• 来源期刊: 电脑知识与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子 清洗 臭氧
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 计算机工程应用技术
• 页码范围: 2771-2772
• 页数: 2页
• 分类号: TP332
• 字数: 3494字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3044.2009.10.095

摘要

随着半导体技术的不断发展,集成电路的线宽在不断减小,对硅抛光片表面质量的要求也越来越高.为使芯片上的器件功能正常,避免硅片制造中的沾污是绝对必要的.传统的RCA清洗方法已不能满足其需求.因此,必须发展新的清洗方法.本文对传统的RCA清洗方法进行了简单的介绍,在此基础上.介绍新发展的HF/O3清洗法,从而对450mm硅片清洗方法的未来发展方向进行了简单论述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建新	天津工业大学信息与通信工程学院	19	102	6.0	9.0
2	于艳伯	天津工业大学信息与通信工程学院	2	2	1.0	1.0