基于Moldex3D的IC封装模CAE建模方法

• 作者: 唐佳 曹阳根
• 来源期刊: 上海工程技术大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: Moldex3D IC封装 塑料封装模具
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 253-256
• 分类号: TN405.95
• 字数: 1295字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-444X.2010.03.016

摘要

以SSOP 20L集成电路塑封为例,运用Moldex3D软件建立CAE模型.用此方法建立的CAE模型与物理模型具有较好的相似性,可作为IC塑封模拟金线变形和芯片偏移的基础模型,并可预见塑封过程中可能发生的问题,为模具浇注系统的设计提供可靠依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐佳	上海工程技术大学工程实训中心	21	52	3.0	7.0
2	曹阳根	上海工程技术大学材料工程学院	38	130	7.0	8.0