基于OMA IMPS协议的手机终端IM研究与设计

• 作者: 张齐光 胡庆
• 来源期刊: 无线通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: IM IMPS CSP 消息封装 软件架构
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 31-36
• 分类号: TN91
• 字数: 3912字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8329.2010.04.007

摘要

本文根据目前OMA(Open Mobile Alliance,开放移动联盟)对群组,Presence及消息类业务的协议规范,介绍了OMA IMPS体系结构、CSP协议、以及消息封装格式.其中重点对SMS消息封装进行了介绍和研究,提出了基于OMA IMPS协议SMS消息封装的移动终端即时通讯设计方案,并对其可行性进行了评估.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡庆	重庆邮电大学通信学院	63	247	8.0	13.0
2	张齐光	重庆邮电大学通信学院	1	1	1.0	1.0