钼铜材料制备技术研究进展

• 作者: 李来平 林小辉 梁静
• 来源期刊: 中国钼业
• 学科: 工学
• 关键词: Mo-Cu合金 多层复合材料 制备技术
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 41-46
• 分类号: TG139+.5
• 字数: 5350字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2602.2010.05.010

摘要

Mo/Cu复合材料作为一种假合金,同时具备了钼的低膨胀系数和铜的高导热特性,而且,其热膨胀系数和导电导热系数可以通过调节钼铜比例加以设计,这使得Mo/Cu复合材料被广泛应用于电子封装、热沉材料、大规模集成电路器件及相关领域中.目前,电子信息技术向微型化、大容量、高可靠性方向的发展,对Mo/Cu复合材料的热电性能提出了更加苛刻的要求,这同时也促进了Mo/Cu复合材料制备技术的不断创新与发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李来平		88	368	8.0	15.0
2	林小辉		28	75	5.0	6.0
3	梁静		30	98	6.0	7.0