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摘要:
为了提高温度测量的精度,简化硬件电路设计,提出了以32位ARM处理器LM3S101为核心.以热敏电阻为温度传感器的温度测量模块设计方案.该测温模块通过采用RC充放电方式实现热敏电阻阻值的获取,避免使用A/D转换器,简化了硬件电路;数据处理通过对热敏电阻测温曲线的分段线性化及加窗平滑滤波的方式实现,减小了处理误差,提高了测温数据处理的精度和可靠性.所设计的测温模块经实验测试,测温精度能够达到0.2℃,工作稳定,可应用于各种需要温度测量场合.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于LM3S101处理器的温度测量模块设计
来源期刊 电子设计工程 学科 工学
关键词 温度测量 LM3S101 热敏电阻 RC充放电 分段线性化
年,卷(期) 2010,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 134-137
页数 分类号 TP274.2
字数 3821字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-6236.2010.09.039
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张峰 西安工业大学电信学院 56 361 9.0 16.0
2 石现峰 西安工业大学电信学院 26 235 7.0 14.0
3 张妮 西安工业大学北方信息工程学院 9 29 3.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
温度测量
LM3S101
热敏电阻
RC充放电
分段线性化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计工程
半月刊
1674-6236
61-1477/TN
大16开
西安市高新区高新路25号瑞欣大厦10A室
52-142
1994
chi
出版文献量(篇)
14564
总下载数(次)
54
总被引数(次)
54366
论文1v1指导