添加CuO对Ba3.99Sm9.34Ti18O54陶瓷烧结及微波介电性能的影响

• 作者: 丘泰 方志远 李兆喜 沈春英
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微波介质陶瓷 低温烧结 BSTO 微波介电性能
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 4-6
• 分类号: TM28
• 字数: 2529字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.10.002

摘要

采用传统固相工艺制备了Ba3.99Sm9.34Ti18O54(BSTO)微波介质陶瓷,研究了烧结助剂CuO对BSTO的结构及介电性能的影响.结果表明,添加CuO能较好促进BSTO晶粒致密化,降低烧结温度约140℃.当添加质量分数1.0%的CuO时,1 220℃保温3h烧结的BSTO样品的介电性能较好:εr=86.87,Q·f=5138GHz(f=4.95GHz),y=0.84X10-6℃-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丘泰	南京工业大学材料科学与工程学院	283	2308	22.0	31.0
2	沈春英	南京工业大学材料科学与工程学院	104	897	16.0	25.0
3	李兆喜	南京工业大学材料科学与工程学院	4	12	2.0	3.0
4	方志远	南京工业大学材料科学与工程学院	5	26	2.0	5.0