大尺寸SiC单晶片的超硬磨料切割技术研究进展

• 作者: 李淑娟 李言 王肖烨
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiC单晶片 超硬磨料 线锯超声纵向振动 切割技术
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 7-11
• 分类号: TG732
• 字数: 4019字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7008.2010.07.002

摘要

在SiC单晶片的制造中,切割是加工SiC单晶片的关键工序,其成本占整个加工成本的50%以上.然而,传统的切割技术还存在一定的缺点或局限性.本文在分析传统切割技术的基础上,较详细地介绍了金刚石线锯超声纵向振动切割技术,指出金刚石线锯超声纵向振动切割技术与相同实验条件下的未施加超声振动的锯切方法相比,具有加工材料去除率高、表面质量好、加工表面损伤小、挠曲变形小、切片薄、片厚一致性好、能切割大尺寸SiC锭等优点,是应用前景非常广泛的切割方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李言		361	3453	31.0	39.0
2	李淑娟		137	1091	18.0	27.0
3	王肖烨		16	65	4.0	7.0